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    MEC-T1764 5G高端移动机器人控制器

    6/7/8/9代CPU/6*COM/4*LAN/6*USB/32*GPIO

    外观时尚 : 铝合金一体成型,结构紧凑,MiNi小巧,工艺精细,科技时尚
    高性能 : 支持65W及以下6/7/8/9 代1151 Intel Core i7/i5/i3 系列处理器
    稳定可靠 : 纯工业设计,强劲解热热管与纯铜一体化的优良散热结构,全密封铝合金箱体,大面积铝鳍散热,可实现横向与竖向等多种放置的自然对流散热,机箱可抗接触式6KV强电磁干扰,DC12V-24V宽压输入
    接口丰富 : 4*Intel LAN(可选2*LAN+2*POE LAN),POE支持IEE 802.3AT规范,6*COM(2*RS232/422/485,4*RS232),6*USB(4*USB3.0,2*USB2.0),32*GPIO(16*GPI,16*GPO), 1*远程开关,1*一键还原,1*一键备份,1*VGA+1*HDMI,支持双屏同步异步显示,支持1*M.2 ,1*2.5寸硬盘位,2*MINI PCIE(支持WiFi),1*SIM槽,1*M.2(支持4G/5G), 6*天线孔,1*PCIEx16+1*PCI或2*PCI(二选一)
    应用方便 : 壁挂式、Vesa支架式安装;移动5G与WiFi并存,设备可以轻松实现形体分离、通讯无障碍链接
    驱动/资料下载
    规格订购信息
      处理器
      支持65W及以下6/7/8/9代1151 Intel Core i7/i5/i3 系列处理器
      标配i7-8700T CPU(主频2.4GHz,六核十二线程)
      65W CPU
      支持6/7/8/9代I3.I5.I7标压CPU(如i3-6100.i5-7400,i7-8700,i5-9400)
      35W CPU
      支持6/7/8/9代I3.I5.I7低功耗CPU(如i3-6100T.i5-6500T,i7-6700T,i7-7700T, i5-8500T,i7-8700T ,I7-9700T
      芯片组
      Q170
      BIOS
      AMI UEFI
      内 存
      2*SO-DIMM Slot,DDR4 2400/2666,最大可达32G
      标配2*8G DDR4 2400宽温笔记本内存,做双通道
      显示
      核显(VGA+HDMI)
      独立显卡
      支持全高刀卡(如710 730),单风扇显卡170cm长度(如微星 GTX 1650 4GT LP OCV1 显卡(PCIEX16 刀卡)
      如加高性能显卡,需加大功率电源适配器和散热风道
      扩展插槽
      2*M.2(支持1*M.2 Sata和1*4G/5G模块)(可选配)
      2*MINI PCIE(支持WiFi或扩展卡)(可选配)
      网络功能
      标配4*10/100/1000Mbps(Intel芯片)自适应网口,支持远程唤醒
      (可选配2*LAN+2*POE LAN, POE支持IEE 802.3AT规范)
      硬盘位
      支持1*M.2,1*2.5〞硬盘位(7mm),标配1*128G固态硬盘
      I/O接口
      1* VGA ,1* HDMI
      4*LAN,支持10/100/1000Mbps(LAN3/4可选配POE LAN)
      6*COM(4*RS232,2*RS232/422/485 )
      6*USB3.0
      32*GPIO(16*GPI,16*GPO)
      1组音频输出接口;1*MIC in,1* Line out
      1*带灯开关按钮,1*重启按钮,1*远程开关,1*一键还原,1*一键备份,1*SIM插槽
      1*DC IN(3位凤尾插)
      工作温度
      -10℃-50℃,5%~95%(非凝结状态)
      存储温度
      -20℃-60℃,5%~95%(非凝结状态)
      供电方式
      DC12~24V
      ESD
      接触式6Kv,气隙8Kv电磁干扰
      抗振
      GB/T2423.10
      箱体材质
      铝镁合金、镀锌钢
      安装方式
      壁挂式、VESA支架式
      操作系统
      Windows® 10/8/7/ 2003 /2008 / linux
      外形尺寸
      230mm* 192.8mm*77.5mm(W*H*D)
      认证
      3C/节能
      重量(KG)
      3.5(KG)
      MEC-T1764
      (无扩展)高性能紧凑型无风扇工控机/ Q170芯片组/I7-8700T/ 16G(板载2槽DDR4笔记本,最大32G),标配2*8G宽温内存,做双通道/ 1*M.2,2*SATA3.0,标配128G宽温固态硬盘/4*USB3.0,2*USB2.0/1*VGA,1*HDMI /6*COM(4*RS232,2*RS232/422/485)/4*LAN(Intel),可选配2*LAN+2*POE LAN/可选配WiFi/可选配4G/5G/Line-out、MIC-in/ 1*32路GPIO/1*远程开关/1*一键还原/1*一键备份/1*SIM插槽/6*天线孔位/DC12V-24V 120W电源适配器 /壁挂式、VESA支架式/外形尺寸230mm* 192.8mm* 77.5mm/重量(3.0KG)
      MEC-T1764-01
      (2*PCI扩展)高性能紧凑型无风扇工控机/ Q170芯片组/I7-8700T/ 16G(板载2槽DDR4笔记本,最大32G),标配2*8G宽温内存,做双通道/ 1*M.2,2*SATA3.0,标配128G宽温固态硬盘/4*USB3.0,2*USB2.0/1*VGA,1*HDMI /6*COM(4*RS232,2*RS232/422/485)/4*LAN(Intel),可选配2*LAN+2*POE LAN//可选配WiFi/可选配4G/5G /Line-out、MIC-in/ 1*32路GPIO/1*远程开关/1*一键还原/1*一键备份/1*SIM插槽/6*天线孔位 /2*PCI/DC12V-24V 120W电源适配器 /壁挂式、VESA支架式/外形尺寸230mm* 192.8mm* 124mm/重量(3.5KG)
      MEC-T1764-02
      (1*PCIex16+1*PCI扩展)高性能紧凑型无风扇工控机/ Q170芯片组/I7-8700T/ 16G(板载2槽DDR4笔记本,最大32G),标配2*8G宽温内存,做双通道/ 1*M.2,2*SATA3.0,标配128G宽温固态硬盘/6*USB3.0/1*VGA,1*HDMI /6*COM(4*RS232,2*RS232/422/485)/4*LAN(Intel),可选配2*LAN+2*POE LAN/可选配WiFi/可选配4G/5G /Line-out、MIC-in/ 1*32路GPIO/1*远程开关/1*一键还原/1*一键备份/1*SIM插槽/6*天线孔位/1*PCIex16+1*PCI/DC12V-24V 120W电源适配器 /壁挂式、VESA支架式/外形尺寸230mm* 192.8mm* 124mm/重量(3.5KG)
      MEC-T1764-03
      (1*PCIex16+1*PCI扩展+独显)高性能紧凑型无风扇工控机/ Q170芯片组/I7-8700T/ 16G(板载2槽DDR4笔记本,最大32G),标配2*8G宽温内存,做双通道/ 1*M.2,2*SATA3.0,标配128G宽温固态硬盘/4*USB3.0,2*USB2.0/1*VGA,1*HDMI /6*COM(4*RS232,2*RS232/422/485)/4*LAN(Intel),可选配2*LAN+2*POE LAN/可选配WiFi/可选配4G/5G /Line-out、MIC-in/ 1*32路GPIO/1*远程开关/1*一键还原/1*一键备份/1*SIM插槽/6*天线孔位/1*PCIex16+1*PCI(标配1650显卡,加散热风道)/DC12V-24V 220W电源适配器 /壁挂式、VESA支架式/外形尺寸230mm* 192.8mm* 124mm/重量(4.3KG)
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